企业简介
深圳康姆科技有限公司 Cosmos Wealth（Shenzhen）Technologies CO., LTD 公司简介： 2008年2月康姆科技在深圳成立，属中港合资企业。为全球客户提供广泛的半导体封装与测试服务,属于集成电路高科技产业。 产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件等.销售网络遍布东南亚各地. 深圳康姆科技有限公司位于中国深圳宝安区鼎丰科技园,厂房面积1100平方米, 投资总额1500万. 目前厂房装修已几乎完成,经过半年的筹划和准备工作,公司将在9月正式投产. 公司的产品是以引线框架为基础的芯片，制造设备非常先进、技术极其高端，拥有世界的半导体封装生产车间。 公司管理原则：人性管理 绩效提升 权责清楚 成果分享。 公司企业文化:“客户满意、有效执行、尊敬个体、不断超越.” 公司地址：深圳市宝安区石岩街道水田鼎丰科技园A 栋一楼 电话:0755-27622693 传真:0755-27622717
深圳康姆科技有限公司的工商信息
- 440306501130919
- 91440300674834984A
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(台港澳合资)
- 2008年07月21日
- Sergey Silkin
- 4813.000000
- 2008年07月21日 至 2020年07月21日
- 深圳市市场监督管理局
- 2017年04月21日
- 深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第一工业区2号厂房3（1至3楼、5楼）
- 研发、生产经营集成电路，并提供相关技术咨询。增加：研发、生产经营混合集成电路，并提供相关技术咨询。^
深圳康姆科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN206142402U | 自动化进料机构 | 2017.05.03 | 本实用新型公开一种自动化进料机构，用于拼接到半自动设备的进料端，包括：机架，设置在机架上的装料盒、可 |
| 2 | CN205983773U | 用于半导体铜线键合工艺的保护气体检测报警系统 | 2017.02.22 | 本实用新型公开一种用于半导体铜线键合工艺的保护气体检测报警系统，包括：键合机、可编程继电器、流量开关 |
| 3 | CN205984902U | 具有弧形台阶的键合治具 | 2017.02.22 | 本实用新型公开一种具有弧形台阶的键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与压板相配合夹压所述引线框架的 |
| 4 | CN205986962U | 用于半导体封装的网络控制系统 | 2017.02.22 | 本实用新型公开一种用于半导体封装的网络控制系统，包括：服务器、三层核心交换机、路由器、以及若干个键合 |
| 5 | CN205984971U | 新型引线框架结构 | 2017.02.22 | 本实用新型公开一种新型引线框架结构，包括基岛、与基岛左右两侧固定的中间引脚、以及位于所述基岛上下两侧 |
| 6 | CN205984900U | 半导体封装模具 | 2017.02.22 | 本实用新型公开一种半导体封装模具，包括可活动的上腔体模具、与所述上腔体模具形成模腔的下腔体模具、以及 |
| 7 | CN105044536A | 一种新型的封装缺陷检测方法和系统 | 2015.11.11 | 本发明公开了一种新型的封装缺陷检测方法和系统，所述的系统包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI |
| 8 | CN204694799U | 一种新型的封装检测系统 | 2015.10.07 | 本实用新型公开了一种新型的封装检测系统，包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、AD |
| 9 | CN202758875U | 具有圆锥体焊球的集成芯片 | 2013.02.27 | 本实用新型公开了一种具有圆锥体焊球的集成芯片，包括芯片主体、基岛和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引 |
| 10 | CN202753321U | 一种半导体封装模具中的刀具 | 2013.02.27 | 本实用新型提供了一种半导体封装模具中的刀具，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端面上。 |
| 11 | CN202758876U | 内部具有合金连接线的集成IC | 2013.02.27 | 本实用新型公开了一种内部具有合金连接线的集成IC，包括芯片主体、基岛、多条合金连接线和多个引脚，芯片 |
| 12 | CN202758878U | 具有多条折形连接线的集成芯片 | 2013.02.27 | 本实用新型提供了一种具有多条折形连接线的集成芯片，包括芯片主体和引脚，所述的芯片主体上设有多个焊盘， |
| 13 | CN202758874U | 一种集成芯片 | 2013.02.27 | 本实用新型公开了一种集成芯片，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯 |
| 14 | CN202758873U | 具有折形连接线的集成芯片 | 2013.02.27 | 本实用新型公开了一种具有折形连接线的集成芯片，包括基岛、芯片主体和引脚，芯片主体和引脚均设置在基岛上 |
| 15 | CN202758877U | 一种五管脚集成芯片封装结构 | 2013.02.27 | 本实用新型公开了一种五管脚集成芯片封装结构，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有 |
| 16 | CN202758868U | 一种基于键合焊线的集成芯片 | 2013.02.27 | 本实用新型公开了一种基于键合焊线的集成芯片，包括芯片主体和8个管脚，8个管脚通过8条引线与芯片主体上 |
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